방폭의 개념

1. 기본 개념

방폭의 1차 목적은 산소와 혼합되어 화재나 폭발하는 위험 물질의 생성과 확산을 방지, 억제, 제한하는 것이고 2차적인 목적은 점화원이 되는 공장 설비 중에서 특별히 전기 설비에 의한 위험정도을 방지하는 것이며 3차적인 목적은 폭발이 일어난 후 그 폭발규모가 산업설비에 큰 위험을 주지 않게 조치를 취하는 것이다.

2. 폭발 및 화재의 3요소

폭발사고가 일어날 수 있는 3가지 기본조건으로는

1. 1) 위험지역 내에 가연성 가스, 증기 및 가연성 분진이 존재해야 한다. (가연물질)
2. 2) 가연성 가스나 증기의 연소 또는 점화가 가능한 정도의 산소 또는 공기와 혼합되어 있어야 하고 이 혼합물의 양은 설비 주위의 공기를 충분히 점화 시킬 수 있는 양이어야 한다. (산소공급원, 산화제)
3. 3) 이러한 혼합물이 점화되어야 한다. (점화원) - 점화원으로는 전기, 기계, 화학 등 여러 가지 점화원이 있다.

3. 방폭 지역의 구분

폭발이나 화재를 유발할 수 있는 가스나 증기에 의한 위험지역은 위험 환경의 발생가능성에 따라 구분한다. 이 분류기준은 폭발성 농도에 따라하는 것이 아니고 농도의 폭발한계에 대한 확률에 따라하는 것으로 정확한 수치적 표시가 아니라 개념적인 것임으로 공정을 잘 이해하여 선정해야 한다.

준비사항 및 절차

1. ATEX 내압 방폭 인증

1. 1) 진행 순서: 문서 심사 통과 -> IP 테스트 통과 -> 방폭 테스트 진행
2. 2) 문서 준비:
   • 신청서
   • 방폭인증 문서:
     1. ① 제품 설명서
     2. ② 제품 묘사
     3. ③ 제품설계
   • 샘플: 제품별로 완제품 2대씩

2. ATEX 본질 인증

1. 1) 진행 순서: 문서심사 통과 -> IP 테스트 통과 -> 본질 테스트 진행
2. 2) 문서 준비:
   • 신청서
   • 본질인증 문서: 문서 통과 후 테스트가 가능하다.
     1. ① 제품 설명서
     2. ② 제품 묘사
     3. ③ 제품설계 (PCB판 부품 Spec과 Mat)
   • 샘플: 제품별로 완제품 2대씩과 전자부품이 있는 PCB 1set

위험지역 구분

방폭 Marking

가스 그룹 구분

가스온도 코드