대상 품목

케미컬, 장비자동화(하드웨어, 소프트웨어), 재료, 가스, 마이크로 패턴, 설비 및 안전, 패키징, 평판 디스플레이 등 반도체와 평판 디스플레이 장비 및 재료

* 반도체장비 종류

Abatement Equipment, Analysis & Measurement Equipment, Assembly Equipment, Chemical Chillers, Chemical Mechanical Planarization (CMP) Equipment, Chemical Mixing and Dispensing, Chemical Vapor Deposition (CVP) Equipment, Cleanroom Equipment, Cluster Tools, Commercial Processing Water Chillers, Cryo-pumps & Compressors, Defect Detection Equipment, Dry Etch/Strippers, Electric Industrial Control Equipment, Electrical and Electronic Test & Measurement Equipment, Elevators, Factory Automation Equipment, Film Thickness Equipment, Gas Handling Equipment, Heated Chemical Bath, Heating and Cooling Equipment, Indexers, Industrial Control Equipment, Industrial Machinery, Ion Implantation Equipment, Lasers & Laser Equipment, Motor Operated Appliances, Motor-operated Air Compressors, Vacuum Pumps, Physical Vapor Deposition (PVD) Equipment, Power Supplies, Prealigners, Probe Stations, Process Control Equipment, Production Equipment, Recirculator, Refrigeration and Air-conditioning Compressor Units, Robots and Robotic Equipment, Spin/Rinse Dryer, Standard Mechanical Interfacers (SMIF), Surface Inspection/Flatness Equipment, Turbo Molecular Pumps, Uninterruptible Power Supply Equipment, Water Handling/Sorter/Storage, Water to Water Heat Exchangers, Wet Cleaning/Etch Equipment

인증 절차

• ① 시험소와 규격 협의
• ② 도면 및 구조 검토
• ③ 해당 SEMI 규격에 준한 설계 및 제작
• ④ Technical Documentation 작성
• ⑤ 규격에 준한 제품 테스트
• ⑥ SEMI Evaluation Report 발행
• ⑦ 신청자의 요청에 따른 다국적 인증기관(TUV, UL 등)의 인증서 발행(optional)

필요 서류

• 사용자 매뉴얼
• 위험경고라벨 리스트 및 위치도
• 안전 인터록 상세정보 (목록, 개요도, 회로도 등)
• 비상차단 상세정보(부착위치, 스위치/가드/표시사항 도면, 회로도 등)
• 전기적 설계 상세자료(회로도, 도면, 부품배치도, 부품리스트, 부품인증서, 부품사양서, 전장박스/판넬/캐비닛 외형도, 배치도 등)
• 화재방지관련 자료(위험분석자료, 가연성재료의 난연성성적서 또는 사양서/인증서/매뉴얼 사본 등)
• Heated Chemical Baths(SEMI S3을 위한 자료, 가열화학조에 적용된 과열/과전류/과부하/overflow/누설전류/감전 보호 및 접지방식에 관한 도면 및 회로도)
• 인체공학: SEMI S8평가를 위한 자료
• 전기에너지 및 공압, 유독성/화재성 화학물질의 Lock-out/Tag-out 절차서
• 기계적 설계정보(구조설계 및 조립도면, 압축공기/가스 Flow 도안 등)
• 지진보호 관련 상세자료 (도면, 치수, 지진설계 계산식 등)
• 자동화운반기 EN775 위험분석자료, 미국/유럽규격인증서 또는 성적서/설명서 등
• 위험폐기물, 대기오염 감소방안 문서, 폐기처리 절차서
• 배기배출(배기 파라미터 문서화, 배기환풍을 위한 도면 및 치수, 배기설계 계산식)
• 화학물질 Material Safety Data Sheets (MSDS), 위험분석, 위험 처리방안, 개인용보호구 사용설명서, 위험가스 사용 및 검출방법, 위험경고라벨 작성
• 이온화방사선(방사선물질, 각국 허가사항, 관리방법, 측정치의 문서화, 측정방법 등의 설명)
• 비이온화방사선(발생원과 주파수/파장/강도 등의 파라미터, 경고표시, 표준운전절차, 라벨링, 평가표, 계산식, 측정법 등의 설명)
• 레이저(발생원의 위치, 펄스, 경고표시, 라벨링 등 설명)
• 음압레벨(경고라벨, 운전절차, 음압레벨과 위치설명 등)